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Computer-on-Module

Computer-on-Modules (COM) sind komplette Computer auf Steckmodulen.
Alle für den Computer relevanten Funktionseinheiten wie die CPU, die Speicher und der Chipsatz befinden sich auf dem COM-Board. Funktionseinheiten für Spezialfunktionen sind ausgelagert und befinden sich auf einer kundenspezifischen Leiterplatte. Durch den Tausch des CPU-Moduls lässt sich jedes Board einfach für neue Aufgabenstellungen up- bzw. downgraden. Kundenspezifische Designs sind somit rasch realisierbar.

Eine Übersicht aller Module finden Sie auch im Folder Kontron Embedded Modules 2010! 

ETX®
Der etablierte COM Standard wird auch 10 Jahre nach Einführung am Markt noch immer weiter entwickelt.

  • Baugröße: 95 x 114 mm
  • hohe Skalierbarkeit (VIA C7/Eden, AMD Geode LX 800,
    Intel® Atom™ N270, bis Intel® Core™2Duo
  • PCI, ISA, USB, IDE, SATA...

 

ETXexpress (COM Express™)

Kontrons ETXexpress Module sind konform zu dem von der PICMG definierten COM Express™ Standard. Dieser Standard ist die erfolgreiche Weiterentwicklung von ETX® und beinhaltet neben der Unterstützung der neuesten CPU-Technologien und den bereits bekannten Schnittstellen wie PCI, IDE oder USB auch die aktuell immer wichtiger werdenden Schnittstellen wie PEG (PCIexpress Grafik), PCIe, SATA und Gigabit Ethernet.
Zusätzlich zu der bereits bekannten Skalierbarkeit im CPU Berich stehen im COM Express™ Standard nun erstmals 3 verschiedenen Baugrößen zur Auswahl.

Lesen Sie mehr im Technology Concept.    

 

ETXexpress®
basic COM Express™

  • Baugröße 95 x 125 mm
  • COM-Express™ COM.0 Type 2 Connector
  • skalierbar vom Intel® Celeron® M bis zu Intel® Core™ i7 SV (2,53 GHz)

microETXexpress®
compact COM Express™

  • Baugröße: 95 x 95 mm
  • COM Express™ COM.0 Type 2 Connector
  • skalierbar vom Intel® Atom™ Z510 bis Intel® Core™2Duo

nanoETXexpress®
ultra small COM Express™

 

  • Baugröße: 84 x 55 mm - kleinste Bauform (Visitenkarte)
  • COMExpress™ COM.0 Type 1 Connector
  • stromsparende 45nm Technologie mit Intel® Atom™ Zxx CPU

 

Extended Temperature COM
Weiters gibt es in allen Baugrößen (ETX®, ETXexpress®, microETXexpress® und nanoETXexpress)
Module für den erweiterten Temperaturbereich (E1 von -25 °C bis +75 °C bzw. E2 von -40 °C bis +85 °C).

 

MARS – Mobile Application platform for Rechargeable Systems
Die mobile Anwendungs-Plattform für akkubetriebene Systeme auf Basis ETX® und ETXexpress®

  • Unterstützung für 2 Smart Akkus: NiMH und NiCd bis 10S1P / Li-Ion und LiPo bis 4S3P
  • Eingangsspannung von 5VDC bis 28VDC

 

Custom Carrier Boards 

Selbstverständlich sind auch kundenspezifische Träger-Leiterplatten, sogenannte Baseboards, auf denen spezielle Funktionseinheiten ausgeführt sind, in allen denkbaren Variationen erhältlich.

 

Starterkits und Evaluation-Boards
Für den Zweck der Entwicklung und des Aufbaus gibt es von diversen Formfaktoren Starter-Kits und Evaluation-Boards.