„Sie sind klein, haben in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen und Geräten jede Menge zu sagen und arbeiten – wie der Name Embedded Computer bereits verrät – zumeist verdeckt.“

Ihre Aufgabe ist es, das System, in das sie eingebettet sind, zu steuern, zu regeln oder zu überwachen. Und zwar zuverlässig.

Aus diesem Grund arbeiten wir im Geschäftsbereich Embedded Computer mit den weltweit größten Herstellern von Embedded Computer Technologie, zusammen. Unsere Partner, b-plus und Kontron aus Deutschland sowie Innodisk und iEI aus Taiwan, werden von unseren Kunden für herausragende Qualität und hohe Innovationskraft geschätzt.

 

Gemeinsam mit unserem Lieferanten sorgen wir dafür, dass Sie das bekommen, was Sie tatsächlich benötigen: komprimierte Funktionalität – und das in industrieller Ausführung und langzeitverfügbar!

Die Treiberunterstützung für verschiedene Embedded Betriebssysteme wie Embedded Linux, Windows, VxWorks, QNX etc. ist bei unseren Lösungen selbstverständlich gegeben.

Mainboards

Unsere Partner bieten eine breite Produktpalette an industriellen und „eingebetteten“ Motherboards, die in ihrer Größe von Mini-ITX bis ATX reichen. Zusätzlich bieten wir Ihnen spezielle Server-Class Mainboards in unterschiedlichen Formfaktoren an. Wir wissen ganz genau, worauf es unseren Kunden bei diesen Produkten wirklich ankommt. Deshalb legt man auf die Langzeitverfügbarkeit, auf die industrielle Ausführung und auf das Preis-Leistungs-Verhältnis besonders großen Wert. Was die Komponentenauswahl betrifft, vertrauen wir bei unseren Boards auf die Intel® Embedded Roadmap sowie auf die neue AMD® Embedded R-Series.

 

Allgemeine Features:

  • Langzeitverfügbarkeit: 5+2 Jahre
  • Life-cycle Management & Revision Control
  • sehr guter Design-in Support
  • erweiterte technische Dokumentationen
  • Multi Display support incl. eDP, LVDS, DVI und ADD Cards
  • Remote Hardware Monitoring/Control mit API Software

 

  • Mini-ITX

    Haupteinsatzgebiete: Point-of-Sales/Point-of-Information, Spiel und Infotainment, Messtechnik, Lotterie und Bankwesen sowie „klassische“ Anwendungen in Industrie-PCs

    Intel® Atom™ bis Intel® Core™ i7 – latest Generation
    mit seinen 170 x 170 mm ist Mini-ITX der kleinste kompatible Motherboard Formfaktor

    PCI- oder PCI-Express x16-Slot

  • Flex-ATX

    mehr Performance bei geringer Wärmeentwicklung

    auch mit 22 nm Prozessoren Intel® Core™ i7 – latest Generation

    typische Applikationen liegen in den Bereichen Datenkommunikation, Medizin (z.B. Ultraschallsysteme), Multimedia und Gaming ausgelegt

    verbesserte Grafik durch PCIexpress x16

  • ATX

    der klassische Mainboard Formfaktor
    höchste Performance mit bis zu 4x 3,1 GHz Prozessortakt

    MobileDesktop und Server CPU Performance

    gute Grafik dank PEG (PCIe x16)

    zahlreiche Schnittstellen

  • Server Mainboards

    Server-Class Motherboards mit bis zu 4 Intel® Xeon™ 15-Kern Prozessorenlange Lebensdauer, Kosteneffizienz und eine Bestückung mit bis zu 768GB DDR3 ECC überzeugen

    Niedrige Latenzzeiten durch den Einsatz von NVMe (Non-Volatile Memory Express)

    Intel® Xeon® Processor v3 Family

 

 

 

 

Single Board Computer

Mit unserer SBC Reihe stehen Ihnen verschiedenste Formfaktoren und daraus resultierende Möglichkeiten zur Verfügung. Bei einem Einplatinenrechner bzw. Einplatinen-Computer sind sämtliche für den Betrieb nötigen Komponenten auf einer Leiterplatte zusammengefasst. Sie bilden oftmals die Basis für Box-PCs und Panel-PCs. Diese Rechner sind mit unterschiedlicher Rechenleistung zu haben – je nach Anwendung sind low-power– oder high-end-Boards gefragt.

 

  • pITX 2,5″

    – klein, kleiner, pITX (100 x 72 mm)
    stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizientSATA, PATA, USB, DVI, LANDual Display (DVI + LVDS)
    – geringer Stromverbrauch- ARM und x86 Lösungen verfügbar

  • Nano ITX


    Der größte aller SBC Formfaktoren12x12cm, mPCIe oder M.2(NGFF) ErweiterungDual Display, Dual LAN

    USB 3.0

    Spannungsversorgung 12VDC

  • EPIC, 5,25″ und 3,5“ SBC

    scaleable off-the-shelf-board solution

    mPCIe oder M.2(NGFF) Erweiterung

    AMD® Geode™ LX 800, Intel® Atom™ N270 bis Intel® Core™ i7

    kurze time-to-market

  • Slot-CPU

    Zum Einsatz kommen Slot-CPUs überall dort wo viele Erweiterungsslots benötigt werden. Neben Varianten mit PCIe und PCI Bus stehen auch SBC mit ISA Bus zur Verfügung. Auf diese Weise können bis zu 24 Erweiterungskarten in einem 19“ Gehäuse verbaut werden.PICMG 1.0 (ISA + PCI Bus)PICMG 1.3 (PCI + PCIe Bus)Als kleinere Variante gibt es neben Full Size Slot-CPUs noch Half Size Karten.

 

Computer on Modules

Computer-on-Modules (COM) sind komplette Computer auf Steckmodulen.

Alle für den Computer relevanten Funktionseinheiten wie die CPU, die Speicher und der Chipsatz befinden sich auf dem COM-Board. Funktionseinheiten für Spezialfunktionen sind ausgelagert und befinden sich auf einer kundenspezifischen Leiterplatte.

Durch den Tausch des CPU-Moduls lässt sich jedes Board einfach für neue Aufgabenstellungen up- bzw. downgraden. Kundenspezifische Designs sind somit rasch realisierbar.

Extended Temperature COM

In allen Formfaktoren stehen Module für den erweiterten Temperaturbereich. (E1 von -25 °C bis +75 °C bzw. E2 von -40 °C bis +85 °C) zur Verfügung.

Für zusätzliche Informationen, bitte ich Sie, unsere COM-Linecard anzusehen, bzw. uns direkt zu kontaktieren.

  • ETX®
    Der etablierte COM Standard wird auch 10 Jahre nach Einführung am Markt noch immer weiter entwickelt.
    – Baugröße: 95 x 114 mm
    – hohe Skalierbarkeit
    – AMD Geode LX 800
    – bis Dual Core AMD G-Series T56N)
    PCI, ISA, USB, IDE, SATA…
    – Verfügbar bis mindestens 2020 (AMD G-Series)

COM Express™


Kontrons COM express™ Module sind konform
zu dem von der PICMG definierten COM Express™ Standard. Dieser Standard ist die erfolgreiche Weiterentwicklung von ETX® und beinhaltet neben der Unterstützung der neuesten CPU-Technologien und den bereits bekannten Schnittstellen wie PCI, IDE oder USB auch die aktuell immer wichtiger werdenden Schnittstellen wie PEG (PCIexpress Grafik), PCIe, SATA und Gigabit Ethernet.

Zusätzlich zu der bereits bekannten Skalierbarkeit im CPU Bereich stehen im COM Express™ Standard nun erstmals 3 verschiedene Baugrößen zur Auswahl:

  • COM Express basic


    – Baugröße 95 x 125 mm
    – COM Express™ COM.0 Type 2 oder Type 6 Connector
    – skalierbar vom Intel® Celeron® M bis Intel® Core™ i7 – 4th Generation

 

  • COM Express™ compact

    – Baugröße 95 x 95 mm
    – COM Express™ COM.0 Type 2 Connector
    – skalierbar vom Intel® und AMD Single Core bis Intel® Core™ i7 – 4th Generation
    Varianten mit gelötetem RAM und OnBoard SSD verfügbar

  • COM Express™ mini

    – Baugröße 84 x 55 mm – kleinste Bauform (Visitenkarte)
    – COM Express™ COM.0 Type 1 oder Type 10 Connector
    – stromsparende 22nm Technologie mit Intel® Quad Core Technolgie (J1900, N2930 und E3845)
    – verlöteter RAM und OnBoard SSD oder uSDSockel

SMARC™

Gezielt für ARM und x86 Spezifikation ausgerichtete Pin-Out Definition und für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen entwickelt.


  • – skalierbare Performance
    – Kreditkartengröße
    – standardisierter PinOut
    – erweiterter Temperaturbereich
    – langfristig verfügbar (bis zu 15 Jahren)

DIMM-Module

Als ersten COM-Formfaktor brachte Kontron im Jahr 1998 den DIMM/PC auf den Markt. Unser Partner b-plus hat nun diesen Formafaktor „wiederbelebt“. Die Leistung des DIMMBoard DX86 liegt zwischen der eines Atom basierten Moduls und einer klassischen 586er Lösung, somit liegt die Leistungsaufnahme mit ca. 3-4 Watt ebenfalls unterhalb bestehender Atom Plattformen.

Ein weiterer wesentlicher Vorteil der x86 Architektur mit entsprechendem Speicherausbau ist die Verwendung von typischen Echtzeitbetriebssystemen wie WinCE und Linux als auch die Einsatzmöglichkeit traditioneller x86 Betriebssysteme wie Windows XPembedded. Somit lassen sich Upgrades existenter x86er Applikationen in performantere low power Bereiche realisieren, ohne auf andere CPU Architekturen wie ARM / RISC umsteigen zu müssen.

 

Zusätzlich bietet dieses Modul einen erweiterten Temperaturbereich von -20 °C bis +85 °C und lüfterloses Design.

Anwendungen für diese CPU Modullösung ohne Grafikprozessor sind beispielsweise Gateways, speicherprogrammierbare Steuerungen oder Datenlogger.

Starterkits und Evaluation Boards

Für den Zweck der Entwicklung und des Aufbaus gibt es von diversen Formfaktoren Starter-Kits und Evaluation-Boards.

BASEBOARD DESIGN / Trainings

Selbstverständlich sind auch kundenspezifische Träger-Leiterplatten, sogenannte Baseboards, auf denen spezielle Funktionseinheiten ausgeführt sind, in allen denkbaren Variationen erhältlich.

Unsere Partner können dies gerne mit Ihnen gemeinsam in Angriff nehmen, oder Sie bekommen von uns das notwendige Wissen vermittelt.

 

 

RAM & Flash Lösungen

Innodisk Corp. ist der branchenweit führende Hersteller und Anbieter von Flash-Speichermedien für industrielle Anwendungen und Embedded Systeme.

Mit der langjährigen Erfahrung und dem profunden Wissen im Bereich der NAND-Flash Speicher war es InnoDisk möglich, kostengünstige Produkte mit ausgezeichneter Qualität, bemerkenswerter Leistung und hoher Zuverlässigkeit zu entwickeln. Durch die Konzentration auf die Vielfalt der Marktnachfrage bietet InnoDisk NAND-Storage Produkte für eine Vielzahl von Anwendungen und Plattformen.

Genau deshalb haben wir InnoDisk als unseren Partner im Bereich der Speicherlösungen gewählt – weil auch uns ausgezeichnete Leistung, höchste Qualitätsstandards (CE/FCC/ROHS), Zuverlässigkeit und Performance wichtig sind.

Sämtliche Produkte sind als SLC (Single Level Cell), als auch MLC (Multi Level Cell) Varianten verfügbar. Für jede Anwendung gibt es die richtige Flash Lösung.

Hier finden Sie eine Übersicht über unsere Standardprodukte. Da manche Märkte – wie Gaming, Transportation und Military – ganz spezielle Anforderungen haben, können wir auch hier auf maßgeschneiderte Lösungen zurückgreifen. Kommen Sie mir Ihrer Herausforderung auf uns zu. Wir freuen uns schon.

  • Innodisk iCF Serie

    – Verfügbar als iCF 9000 (High-Speed bis 95MB/sec), iCF Write/Protect oder iSMART iCF (mit integr. SMART-Technologie)
    – 128 MB ~ 128 GB
    – optional als Ausführung „INDUSTRIAL“ mit erweiterter Betriebstemperatur
    (-40 °C bis +85 °C)
    – vibrationssicher bis 20G (7~2000 Hz)
    – Shock bis 1500 G/0,5 ms

  • Innodisk CFast Serie

    – neuster Standard der CFA (CompactFlash Association)
    – 2 GB ~ 128 GB
    – CF Formaktor mit SATA Interface
    – optional als Ausführung „INDUSTRIAL“ mit erweiterter Betriebstemperatur
    (-40 °C bis +85 °C)
    – vibrationssicher bis 20 G (7~2000 Hz)- Shock bis 1500 G/0,5 ms

  • Innodisk EDC (D.O.M.) Serie

    auch erhältlich in den Ausführungen HORIZONTAL oder VERTIKAL, iSMART EDC (mit integr. SMART-Technologie) oder 40pin bzw. 44pin
    – 128 MB ~ 128 GBoptional als Ausführung „INDUSTRIAL“ mit erweiterter Betriebstemperatur (-40 °C bis +85 °C)
    – vibrationssicher bis 5G (7~2000 Hz)
    – Shock bis 50 G/10 ms

  • Innodisk SSD FiD Serie

    erhältlich in den Ausführungen SATA, SATA II, SATA III, 44pin IDE/ATA

    – verschiedene Bauformen wie 1,8“, 2,5“ und Slim
    – High-Speed bis 340 MB/sec und integr. SMART-Technologie
    – 128 MB ~ 512 GB
    – optional als Ausführung „INDUSTRIAL“ mit erweiterter Betriebstemperatur (-40 °C bis +85 °C)
    – vibrationssicher bis 20 G (7~2000 Hz)
    – Shock bis 1500 G/0,5 ms

 

  • Innodisk RAM Lösungen

    – Traditionelle SDRAM bis hin modernsten DDR4 ModulenLong DIMM oder SO-DIMM
    – Extended Temperatur Versionen
    – Gecoatete Ausführung möglich
    – Spezielle ECC und Server Varianten
    – Eingefrorene BOM

 

 

Embedded Peripherie

Bei vielen unserer Projekte haben wir festgestellt dass manches, was zu Beginn ausreichend erscheint, im Laufe des Projektzyklus an seine Grenzen gerät. Nun bestehen zwei Möglichkeiten. Von vorne beginnen, oder das bisherige erweitern.

mPCI und M.2 (NGFF) bieten hier nahezu unbegrenzte Möglichkeiten.

 

Die Bandbreite reicht von SATA Ports – inklusive RAID Funktion, über verschiedene Grafikausgängen bis hin zu zusätzlichen USB und LAN Schnittstellen.

Die Verwendung solcher Erweiterungen erweitert Ihre Funktionalität und sichert langfristig Ihre Investitionen.

 

Wir sind bemüht diesen rasch wachsenden Bereich immer aktuell zu halten. Sollten Sie dennoch nicht die Lösung auf Ihre Problemstellung finden, rufen Sie uns an.

  • mPCIe/mSATA

    Adapter von mPCIe auf half mPCIe oder mSATA mini
    Zusätzlicher USB Typ A Stecker oder USB Pinheader

 

  • mPCIe/mSATA

    Adapter von PCIe 2.0 auf vier SATA Ports
    Unterstützt AHCI

  • M.2(NGFF)

    Adapter von SATA auf zwei SATA Ports
    Intergrierter Hardware RAID Controller (0/1)

 

 

  • Standard PCIe

    Adapter von PCIe 2.0 auf vier SATA Ports
    Unterstützt AHCI