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ARM MODULE

ARM SYSTEM ON MODULE & COMPUTER ON MODULE

Computer-On-Modules (COM) sind kleine, einsatzbereite Computing-Lösungen, die in der Regel aus anwendungsunabhängiger Hardware und Betriebssystem Board Support Packages bestehen. Kombiniert mit anwendungsspezifischen Carrier Boards ergibt sich eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten im professionellen Umfeld, wie zum Beispiel in der Medizintechnik, der industriellen Automation und Robotik, im Maschinen- und Anlagenbau und vielen anderen Bereichen. Der Einsatz von COM Lösungen bringt neben einer raschen und wirtschaftlich effizienten Entwicklung auch die Sicherheit im Sinne bewährter und zukunftssicherer Technologie mit sich. 

Sie haben spezielle Anforderungen an Hard- und Software? Gemeinsam mit unseren etablierten Partnern decken wir das weite Feld der unterschiedlichen Formfaktoren im Bereich COM ab und unterstützen Sie bei der Auswahl, Spezifikation und Fertigung Ihrer Anwendungs-spezifischen Lösungen.

ARM-based

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PRODUCT HIGHLIGHTS

SMARC™

Gezielt für ARM und x86 Spezifikation ausgerichtete Pin-Out Definition und für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen entwickelt. Der SMARC Formfaktor zeichnet sich besonders durch seine skalierbare Performance und die kleine Bauweise aus. Neben einem erweiterten Temperaturbereich ist die langfristige Verfügbarkeit eine Besonderheit. 

  • Ermöglicht mobile, vernetzte Embedded-Lösungen 
  • Skalierbare Building Blocks
  • Für ARM-Technologie optimierte Pin-Out Definition
  • Ultra-low Power, Low-Profile Lösungen
  • Für den Einsatz unter rauen industriellen Umgebungsbedingungen entwickelt 

  • Formfaktor 82×50 mm (SMARC 2.1 Short Size) 
  • stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient 
  • NXP i.MX8M Plus Quad Cortex-A53 
  • Up to 8GB DDR4 RAM und 128GB eMMC
  • Up to 2x LAN, USB, COM, CSI, PCIe
  • HDMI, MIPI-DSI (4 lanes)
  • geringer Stromverbrauch
  • Yocto Linux BSP, Android, VxWorks

Download Datenblatt: next system_SMARC_LEC-IMX8MP_01-2021.pdf 

QSEVEN™

Der erste kommerziell erfolgreiche Card-Edge-Connector Formfaktor (MXM Stecker) hat sich im Laufe der Zeit von einer reinen x86 Lösung hin zur ARM Unterstützung entwickelt. 

  • Qseven® in Low-Power ARM-Architektur 
  • Speziell für mobile Applikationen einsatzfähig 
  • Maximale Leistungsaufnahme von 12 Watt – bei 5V Spannungsversorgung 
  • Steckverbinder MXM2-Kartenslot
  • Legacyfreier Standard – spezialisiert auf schnelle, serielle Interfaces wie PCI Express® und Serial ATA.
  • Kompakte Größe mit 70×70 mm und μQseven mit 40×70 mm
  • Flaches Design im Vergleich zu COM Express® 

  • Formfaktor 70×70 mm (SMARC 2.1 Short Size)
  • stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient
  • i.MX 6 Family, single, dual und quad-core Prozessor (ARM Cortex A9), bis zu 1.2GHz
  • bis zu to 4GB DDR3 onboard memory, und 64GB eMMC sowie uSD Sockel
  • LAN, USB, COM, SATA, CSI, PCIe
  • 1 x LVDS Dual Channel oder 2 x LVDS Single Channel 18/24 bit interface (Auflösung bis zu 1920 x 1200)
  • geringer Stromverbrauch
  • Yocto Linux BSP und Linux Support

Datenblatt: next system_PQ7-M640F_2021.pdf 

OSM/AUFLÖTMODULE UND SYSTEMS-ON-MODULES (SOM)

Auflöt-Module sind klein, kostengünstig und bieten geballte Rechenleistung für Visualisierung, Internetkommunikation und anspruchsvolle Steuerungsaufgaben im Maschinenbau und in der Gerätetechnik. Die Auflöt-Module bilden als Open-Source Hardware und moderne Software-Architektur einen perfekten Baustein für die Entwicklung sicherer Devices zB. in großen IoT-Netzwerken.

  • Komplexe Prozessorlösungen schnell und einfach realisierbar  
  • Komplexes Pin-Multiplexing und anspruchsvolles DDR4 RAM Layout bereits realisiert  
  • Kurze Time to Market  
  • Nur eine Versorgungsspannung (5 V) notwendig

  • Formfaktor 30×30 mm  
  • stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient 
  • NXP i.MX8M Mini (4x Cortex A53 1,6Ghz und 1x Cortex M4@400 MHz) 
  • Up to 4GB DDR4 RAM und 128GB eMMC 
  • 1x LAN, 2x USB, 4x UART, GPIO, SDIO, CSI
  • MIPI-DSI (4 lanes)
  • geringer Stromverbrauch
  • Yocto Linux BSP

Download Datenblatt: next system_som-sl-i.mx8m-mini-de_06-2020.pdf 

COM-HPC – FÜR HIGH PERFORMANCE COMPUTING

Der Einsatz von standardisierten Computer-on-Modules im Embedded-Markt hat sich seit langem bewährt – das beste Beispiel ist COM Express®, der erfolgreiche und weltweit führende Standard für Computer-on-Modules seit 2005. 

Der Embedded-Markt steht heute jedoch vor neuen Herausforderungen. Anwendungen wie künstliche Intelligenz und der kommende 5G-Funkstandard sind mit einem enormen Datenhunger verbunden und erfordern mehr Rechenleistung. Dies erfordert auch neue Konzepte für Embedded-Computer: Bestehende Standards werden nicht mehr ausreichen, um den wachsenden Anforderungen des Embedded-Marktes gerecht zu werden. 

Führende Hersteller der Branche wie Kontron haben im PICMG-Standardisierungsausschuss eine neue Arbeitsgruppe eingesetzt um den COM-Standard zukunftsfähig zu machen. Computer-On-Modules High Performance Computing – COM HPC – wird den bestehenden COM Express®-Standard ergänzen.

  • Langfristige Verfügbarkeit 
  • Hohe Skalierbarkeit über CPU-Architekturen und Technologieevolution 
  • Zukunftssicheres PCIe Gen4/5 und bis zu 25G Ethernet pro Lane
  • Kostenoptimierte Verkabelung/Integration
  • Robustheit, erweiterte Umgebungsspezifikation
  • Kleiner Formfaktor in platzbeschränkten Anwendungen
  • Industrietaugliche Anschlüsse

Erfahren Sie mehr über den neuen COM-Standard:  COM-HPC Introduction

Download White paper: next system_kontron_wp_hpc_03-2021.pdf 

  • Size D form factor – 160×160 mm 
  • Intel NextGen HCC (high core count) 
  • Up to 20 cores, processor TDP up to 120W 
  • 32x PCIe Gen 4.0 lanes + 16x PCIe Gen 3.0 lanes
  • Up to 8x LAN Ports for various configurations: 100GbE / 2x 50GbE / 4x 25GbE + 4x 10GbE
  • Memory: Max 512GB DIMM-DDR4 with 4x DIMMs
  • Optional onboard storage NVMe
  • Industrial temperature versions
  • Embedded management controller

PLANNED FOR Q3 /2021

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