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COMPUTER ON MODULE

COM VON NEXT SYSTEM

Computer-On-Modules (COM) sind kleine, einsatzbereite Computing-Lösungen, die in der Regel aus anwendungsunabhängiger Hardware und Betriebssystem Board Support Packages bestehen. Kombiniert mit anwendungsspezifischen Carrier Boards ergibt sich eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten im professionellen Umfeld, wie zum Beispiel in der Medizintechnik, der industriellen Automation und Robotik, im Maschinen- und Anlagenbau und vielen anderen Bereichen. Der Einsatz von COM Lösungen bringt neben einer raschen und wirtschaftlich effizienten Entwicklung auch die Sicherheit im Sinne bewährter und zukunftssicherer Technologie mit sich. 

Sie suchen eine passende Lösung auf x86 Basis für ihre individuelle Anwendung? Mit etablierten Partnern decken wir das weite Feld der unterschiedlichen Formfaktoren im Bereich COM ab und haben für jede Anwendung die passende Hard- und Software. Gerne unterstützen wie Sie bei der Auswahl, Spezifikation und Fertigung für Ihre Anforderungs-spezifische Lösung.

x86-based

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PRODUCT HIGHLIGHTS

COM EXPRESS®

Dieser Standard ist die erfolgreiche Weiterentwicklung von ETX® und beinhaltet neben der Unterstützung der neuesten CPU-Technologien die immer wichtiger werdenden Schnittstellen PEG (PCIexpress Grafik), PCIe, SATA und Gigabit Ethernet. Zusätzlich zu der etablierten Skalierbarkeit im CPU Bereich stehen im COM Express™ Standard vier verschiedene Baugrößen zur Auswahl.

  • standardisierte Formfaktoren und Pin-outs  
  • mini 85×55 mm, compact 95×95 mm und basic 125×95 mm
  • Digital Display Interfaces (DisplayPort, HDMI) 
  • USB 3.0 
  • Industrietauglich 

COM EXPRESS® MINI TYPE 10 WITH INTEL ATOM® X6000E, PENTIUM® AND CELERON® SERIES

  • Formfaktor 84×55 mm (COM Express® mini) 
  • Pin-out Type 10 
  • Stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient 
  • Single / Dual / Quad Core Atom und Celeron Processor  
  • bis zu 16GB verlöteter DDR4 ECC RAM und 128GB eMMC
  • LAN, SATA, PCIe Gen 3.0, USB, 2xCOM, LPC, SPI
  • 1GbE (optional 2,5GbE) mit TSN support
  • DP++, LVDS oder eDP
  • Windows 10, Linux und VxWOrks
  • Industrial Temperature Option (E2) by Design 

Download Datenblatt: next system_come-mel10_04-2021.pdf

SMARC™

Gezielt für ARM und x86 Spezifikation ausgerichtete Pin-Out Definition und für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen entwickelt. Der SMARC Formfaktor zeichnet sich besonders durch seine skalierbare Performance und die kleine Bauweise aus. Neben einem erweiterten Temperaturbereich ist die langfristige Verfügbarkeit eine Besonderheit.

  • Ermöglicht mobile, vernetzte Embedded-Lösungen 
  • Skalierbare Building Blocks 
  • Für x86-Technologie optimierte Pin-Out Definition 
  • Ultra-low Power und Low-Profile Lösungen 
  • Für den Einsatz in industriellen Umgebungsbedingungen entwickelt 

SMARC 2.1 MODULE WITH INTEL ATOM® X6000E, PENTIUM® AND CELERON® SERIES

  • Formfaktor 82×50 mm (SMARC 2.1 Short size) 
  • Stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient 
  • Dual / Quad Core Atom x6000 und Celeron J6000 Processor
  • bis zu 16GB verlöteter DDR4 ECC RAM und 128GB eMMC
  • Bis zu 3xLAN, SATA, PCIe Gen 3.0, USB, 2xCOM, LPC, SPI
  • 1GbE mit TSN support
  • DP++, HDMI, LVDS oder eDP
  • Windows 10, Linux und VxWOrks
  • Industrial Temperature Option (E2) by Design für ausgewählte SOCs 

Download Datenblatt: next system_smarc-sxel_09-2020.pdf

QSEVEN™

Der erste kommerziell erfolgreiche Card-Edge-Connector Formfaktor (MXM Stecker) hat sich im Laufe der Zeit von einer reinen x86 Lösung hin zur ARM Unterstützung entwickelt.

  • Qseven® in Low-Power x86-Architektur
  • Speziell für mobile Applikationen einsatzfähig
  • Maximale Leistungsaufnahme von 12 Watt – bei 5V Spannungsversorgung
  • Steckverbinder MXM2
  • Legacyfreier Standard – spezialisiert auf schnelle, serielle Interfaces wie PCI Express® und Serial ATA
  • Kompakte Größe mit 70 x 70 mm und μQseven mit 40×70 mm
  • Flacheres Design im Vergleich zu COM Express® 

Qseven® Size Module with Intel Atom® E3900 Series, Pentium™ N4200 or Celeron™ N3350 Processor

  • Formfaktor 70×70 mm (Qseven standard module size)
  • Stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient
  • Single / Dual / Quad Core Atom E39xx und Celeron / Pentium N Prozessor 
  • bis zu 8GB verlöteter DDR4 RAM und 64GB eMMC
  • 1x GbE LAN, SATA, PCIe Gen 3.0, USB, COM, LPC, SPI, MIPI CSI, GPIO
  • DP++, HDMI, LVDS
  • Windows 10, Yocto Linux
  • Industrial Temperature Option (E2) by Design für ausgewählte SOCs 

Datenblatt: next system_Q7-AL_06-2017.pdf

COM-HPC – FÜR HIGH PERFORMANCE COMPUTING

Der Einsatz von standardisierten Computer-on-Modules im Embedded-Markt hat sich seit langem bewährt – das beste Beispiel ist COM Express®, der erfolgreiche und weltweit führende Standard für Computer-on-Modules seit 2005. 

Der Embedded-Markt steht heute jedoch vor neuen Herausforderungen. Anwendungen wie künstliche Intelligenz und der kommende 5G-Funkstandard sind mit einem enormen Datenhunger verbunden und erfordern mehr Rechenleistung. Dies erfordert auch neue Konzepte für Embedded-Computer: Bestehende Standards werden nicht mehr ausreichen, um den wachsenden Anforderungen des Embedded-Marktes gerecht zu werden. 

Führende Hersteller der Branche wie Kontron haben im PICMG-Standardisierungsausschuss eine neue Arbeitsgruppe eingesetzt um den COM-Standard zukunftsfähig zu machen. Computer-On-Modules High Performance Computing – COM HPC – wird den bestehenden COM Express®-Standard ergänzen.

  • Langfristige Verfügbarkeit 
  • Hohe Skalierbarkeit über CPU-Architekturen und Technologieevolution 
  • Zukunftssicheres PCIe Gen4/5 und bis zu 25G Ethernet pro Lane 
  • Kostenoptimierte Verkabelung/Integration 
  • Robustheit, erweiterte Umgebungsspezifikation
  • Kleiner Formfaktor in platzbeschränkten Anwendungen
  • Industrietaugliche Anschlüsse 

Erfahren Sie mehr über den neuen COM-Standard:  COM-HPC Introduction

Download White paper: next system_kontron_wp_hpc_03-2021.pdf

  • Size D form factor – 160×160 mm 
  • Intel NextGen HCC (high core count) 
  • Up to 20 cores, processor TDP up to 120W 
  • 32x PCIe Gen 4.0 lanes + 16x PCIe Gen 3.0 lanes
  • Up to 8x LAN Ports for various configurations: 100GbE / 2x 50GbE / 4x 25GbE + 4x 10GbE
  • Memory: Max 512GB DIMM-DDR4 with 4x DIMMs
  • Optional onboard storage NVMe
  • Industrial temperature versions
  • Embedded management controller

PLANNED FOR Q3 /2021

ETX®

Selbst 20 Jahre nach der Markteinführung durch JUMPtec, jetzt Kontron, wird dieser etablierte COM Standard von einigen Herstellern weiter gepflegt. Für ein Neudesign empfehlen wir Ihnen jedoch auf einen der aktuellen COM Standards zu setzen.

  • x86 Architektur  
  • Footprint 95×114 mm 
  • Single/ Dual/ Quad Core Atom und Celeron Processor 
  • Intel® Atom™ über AMD bis hin zum Intel® Core™2 Duo auf 95×114 mm 
  • Langzeitsupport für ETX bis weit nach 2025 

ETX Module with Intel Atom® Processor E3800 Series SoC

  • Formfaktor 114×95 mm (ETX Rev. 3.02) 
  • Stromsparend, leistungsfähig, kosteneffizient 
  • Single / Dual / Quad Core Atom und Celeron Processor  
  • bis zu 8GB DDR3L RAM
  • LAN, PATA oder SATA, PCI, 16 Bit ISA, USB, COM, PS/2
  • VGA, LVDS
  • Windows 7/8 32 Bit, Linux 32/64 Bit
  • WES7/8, WEC7/8, VxWorks 

Datenblatt: next system_ETX-BT_01-2019.pdf

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